- В состав пасты входят тонкие частицы оксида алюминия и нитрида бора. Она содержит слои керамических частиц трех уникальных форм и размеров, то увеличивает площадь контакта частичек и таким образом теплопроводность. Такая уникальная комбинация обеспечивает большую эффективность по сравнению с большинством составов на основе металлов.

- Контролируемая трехфазная вязкость: В состав пасты Arctic Alumina не входит силикон. Взвешенная жидкость (суспензия): - запатентованная смесь полисинтетических масел, которая обеспечивает три отдельных функциональных фазы. Консистенция Arctic Alumina разработана для легко нанесения тонким ровным слоем. В начале использования паста утончается, чтобы способствовать полному заполнению микроскопических пор и обеспечить наилучший физический контакт между радиатором и ядром процессора. Затем состав слегка утолщается в течение последующих 50-200 часов использования до своей окончательной консистенции, обеспечивающей длительную стабильность. (Замечание: Не следует путать с традиционным изменением состояний у термопрокладок, установленных на многие радиаторы. Термопрокладки тают каждый раз при нагреве и затем снова затвердевают при остывании. Вязкость же пасты Arctic Alumina претерпевает гораздо менее резкие изменения и при этом более эффективные.

Абсолютная стабильность: Термопаста Arctic Alumina не расслаивается и не течет.

Электрический изолятор: Паста Arctic Alumina полностью не проводит ток, не обладает ни электрической проводностью, ни емкостью.

Легко очищается: Пасту Arctic Alumina можно легко очистить с процессора и радиатора. В большинстве случаев достаточно стереть ее с помощью кусочка сухой материи.

Вес: 1.75 (достаточно для 25-35 малых процессорных ядер или 9-15 больших. При толщине слоя 0.075мм тюбика хватит на 150 квадратных сантиметров.)

Форма упаковки: шприц

Соответствует требованиям RoHS ( RoHS - англ. Restriction of Hazardous Substances — директива, ограничивающая содержание вредных веществ, была принята Европейским Союзом в феврале 2003 года).

- Теплопроводность: >4.0 W/mK (Hot Wire Method Per MIL-C-47113)

- Термическое сопротивление: <0.010°C-in2/Watt (слой 0.001 дюйма)

- Диапазон температур: – 40°C to >180°C

- Уменьшение температуры ядра при полной нагрузке: от 2 до 10 градусов ниже чем при стандартных термосоставах (при измерении калиброванным термодиодом, встроенным в процессорное ядро).