Описание:

Liquid MetalPad – продукт немецкой компании Coollaboratory (http://www.coollaboratory.com ) .

Компания Coollaboratory предлагает новый революционный термоинтерфейс на основе металла, который обладает в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков.

Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.

Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.

В комплект входят: три прокладки размером 38х38 мм для процессоров и три прокладки 20х20 мм для видеочипов. Помимо этого в комплекте идет набор для очистки поверхности от следов жидкометаллического термоинтерфейса: салфетка, пропитанная спиртосодержащей жидкостью, и шлифовка.

Термопрокладка укладывается между процессором/видеочипом и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.

Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора/видеочипа, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится.

Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.

При установке ОЧЕНЬ ВАЖНО четко следовать инструкциям!

Инструкция на русском языке:

http://coollaboratory.com/Anleitung_MP_RUS_NEU.pdf

Обзор на русском языке:

http://www.3dnews.ru/cooling/liquid_metalpad/print

Соответствует требованиям RoHS.